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.11亿元/yoy+23.08%,槟城工厂3nm多芯片产品封装通过验证,bumping和晶圆测试已顺利投产,良率远超客户预期;南通通富营收26.79亿元/yoy+22.66%,合肥通富营收12.17亿元/yoy+27.43%,通富通科营收15.98亿元/yoy+82.00%,均创历史新高。工艺技术方面,SIP技术建立薄Die Hybrid SiP双面封装能力,Memory技术完成高叠层封装结构开发
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发布时间:07:24:33